用語集 Glossary
リードフレーム
リードフレームとは、半導体パッケージの内部構造に使用される金属製のフレームであり、ＩＣの端子（リード）としての役割も果たします。チップを機械的に支持し、基板との電気的接続を行うリードを備えるほか、パッケージ内部の熱を外部に放出するなど、複数の役割を担っています。ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＤＩＰなど、さまざまなパッケージ形式で広く使用されています。
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- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路（分布定数モデル）
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱（比熱容量）
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
