ボンドワイヤ

ボンドワイヤとは、ＩＣのダイとパッケージのリードフレームや基板端子を電気的に接続するための、非常に細い金属線（一般的に数十μｍ）のことを言います。ワイヤーボンディングという接続技術によって取り付けられています。材質には金、アルミニウム、銅などが使用され、パッケージの種類に応じてワイヤの長さも異なります。ワイヤーボンディングは低コストで設計自由度が高く、量産性にも優れることから、現在でも多くのＩＣパッケージで採用されています。一方で、接続距離が長く、寄生インダクタンスや信号遅延の影響を受けやすいため、高速動作や高周波特性が求められる用途、あるいは小型化や薄型化が必要なパッケージでは、より高性能なフリップチップ接続方式が選ばれるケースが増えています。