ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、高密度実装が可能な多層プリント基板の一種で、多層貫通基板に追加層を積み上げて段階的に層を形成する工法で作成されます。追加層にはレーザービア（ＩＶＨ）を活用し、ビア径を小さくすることで高精度な層間接続を実現します。このため、従来の貫通ビアより高密度な配線設計が可能になりますが、製造期間は長くなり、コストも上昇します。ビルドアップ基板の層構成は「１－６－１」「２－４－２」「３－２－３」（いずれも８層ビルドアップ基板の場合）などで表され、中央の数値はコア層の層数、左右の数値は表面・裏面に追加される層数を示しています。