用語集 Glossary
厚銅基板
一般的なプリント基板の、標準的な銅箔厚は、３５μｍで、これを７０μｍ、１０５μｍ、またはそれ以上にした基板を厚銅基板と言います。銅箔を厚くすることにより、電流容量、熱容量が大きくなるため、大電流用途での利用に適しています。一方、厚銅基板は、コストアップとなることや、パターン幅、パターン間隔、実装可能部品の制約があるなどのデメリットもあります。
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