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用語集 Glossary

厚銅基板

一般的なプリント基板の、標準的な銅箔厚は、35μmで、これを70μm、105μm、またはそれ以上にした基板を厚銅基板と言います。銅箔を厚くすることにより、電流容量、熱容量が大きくなるため、大電流用途での利用に適しています。一方、厚銅基板は、コストアップとなることや、パターン幅、パターン間隔、実装可能部品の制約があるなどのデメリットもあります。

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