用語集 Glossary
インピーダンスマッチング
電気回路において、送信側の出力インピーダンス、伝送路の特性インピーダンス、受信側の入力インピーダンスを、ある基準に適合させることをインピーダンス整合(インピーダンスマッチング)と言います。高速デジタル信号の分野においては、インピーダンスの不整合による波形歪が原因で、回路が誤動作したり、EMIノイズが増加する場合があります。インピーダンス整合を行うためには、プリント基板の設計・製造時にインピーダンスコントロールを行う必要があり、コストが増加してしまいます。このため、全ての信号に対してインピーダンス整合を行うのではなく、クロック信号や高速デジタル信号などの一部の信号に絞って行われるのが一般的です。
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- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路(分布定数モデル)
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱(比熱容量)
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
