貫通基板

貫通基板は、複数の層を貫通ビアを介して接続するプリント基板のことを言います。貫通ビアとは、プリント基板の最上層から最下層までを貫通するビアのことで、基板にＮＣドリル等であけられた穴を銅メッキ処理を施して異なる層同士を電気的に接続したものです。貫通基板は一般的な多層基板で広く使用され、高い信頼性を持ち、製造コストも低いのが特徴です。一方で、ビアが不要な層にも穴を貫通させる必要があるため、配線密度が制限されます。また、ドリル加工の物理的制約から微細なビアの形成は困難であるため、高密度配線基板ではレーザービアを活用したビルドアップ工法が採用される例が増えています。