寄生容量

寄生容量（寄生キャパシタンス）とは、回路図に明記されていないプリント基板上のパターン間やコイル内部の銅線間、ケーブル間などに存在する、設計者が意図していないキャパシタンスのことです。特に高周波信号や大電流をスイッチングする回路では、インダクタンスとの相互作用により共振現象が発生し、ＥＭＩ（放射エミッション）問題を引き起こす原因となったり、信号の伝播遅延によるラッチミスや同期回路の誤動作を招いたり、信号間の容量結合によるクロストークによって信号品質が劣化するなど、様々な問題が生じる可能性があります。