用語集 Glossary
誘電正接
誘電正接(tanδ)とは、誘電体内部での電磁エネルギーの散逸による損失の尺度で、タンデルなどとも呼ばれます。誘電正接は、複素誘電率の実数部に対する虚数部の比として定義され、tanδ=ε”r/εrとして表されます。一般的なFR-4基板の誘電正接は、0.02(@1GHz)程度となります。プリント基板上の伝送線路の損失としては、銅箔が持つ抵抗分による導体損失以外にも基材(誘電体)に交流電場を加えた時にそのエネルギーの一部が誘電体内部で熱となって失われる現象に伴う誘電損失があります。誘電損失は、基材の誘電率の平方根、誘電正接、信号周波数に比例します。
A-Z
あ行
か行
さ行
た行
は行
- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路(分布定数モデル)
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱(比熱容量)
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
