熱連成解析

電気・熱連成解析では、電気的現象と熱的現象を同時に扱います。電磁界解析や回路シミュレーションにより得られた各部の損失（発熱量）から、熱解析により各部品の温度や基板の温度分布等を解析します。例えば、プリント基板上の特定の銅箔に一定の電流を流した場合に、基板上の部品や銅箔の温度上昇を求めるといったことが可能です。大電流を扱う基板では、基板の層数を増やしたり、銅箔厚が通常よりも厚い厚銅基板を検討する必要があります。