用語集 Glossary
ビア
ビアとは、プリント基板のコンポーネントの一つで、プリント基板に直径100~300μmの穴を空け、内面に銅メッキを施したもので、主に層間を電気的に接続し、導通を与える目的で使用されます。(放熱を目的としてビアを施す場合などもあります。)全層を接続する貫通ビア、表層から内層を接続するブラインドビア、内層同士を接続するベリードビアなどがあり、それぞれで加工方法が異なります。
A-Z
あ行
か行
さ行
た行
は行
- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路(分布定数モデル)
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱(比熱容量)
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
