用語集 Glossary
表層・内層
プリント基板における「表層」とは、基板の最外面(Top層およびBottom層)にある導体層のことを言い、「内層」とは、それらに挟まれた内部の導体層のことを言います。例えば4層基板であれば、第1層と第4層が表層であり、第2層と第3層が内層となります。最外面には「部品面」と「はんだ面」とがあり、挿入実装の時代においては、「部品面」は主に部品を搭載する面を、「はんだ面」は主にはんだ付けを行う面を指し明確に区別されていましたが、表面実装・両面実装が主流の現在は、主要部品を搭載し、部品点数の多い面=「部品面」とする実務的な呼び方が一般的となっています。
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- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路(分布定数モデル)
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱(比熱容量)
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
