プレーン共振

プレーン共振とは、プリント基板における電源－ＧＮＤプレーン対が平行平板キャビティを形成し、その内部で電磁波が伝播・反射を繰り返すことで、形状に依存した特定の周波数（共振周波数と呼ばれる）で定在波が生じる現象です。 その結果、電圧リプルやノイズが増幅され、電源品質の劣化やＥＭＩの増加につながります。 この共振は、スイッチング電源の動作に伴う電流変動や、ＬＳＩ・ＳｏＣなどの高速デジタル回路における同時スイッチング電流（ＳＳＯ電流）などによって励起されます。 プレーン共振の抑制には、プレーン形状の最適化、コンデンサの追加および配置の最適化などにより行われます。