貫通ビア

貫通ビアとは、プリント基板の最上層から最下層までを貫通するビアのことを言います。製造が容易で信頼性が高いという利点がある一方で、不要な層にまでビアが延びることでスタブが生じ、高速信号では信号反射やインピーダンスの不整合を引き起こす可能性があります。また、占有スペースが大きいため、基板の小型化が難しくなるという問題もあります。これらの課題を解決するために、高密度実装向けにはブラインドビアやベリードビアと呼ばれるビアが用いられます。