用語集 Glossary
寄生成分(寄生素子)
寄生成分とは、設計者が意図していない、または予期していないインダクタンス、キャパシタンス、抵抗などを指します。これらは、回路の物理的な構造や配線、部品配置などが原因で生じます。寄生成分は、回路の動作に予期しない影響を与え、信号品質の劣化や誤動作の原因となることがあります。特に、高周波信号や大電流を扱う回路では、寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスが共振を引き起こし、ノイズやスパイクの原因となることがあります。また、寄生成分は、EMI(放射エミッション)問題を引き起こす要因になります。
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- 表層・内層
- 配線層切り替えビア
- 分岐配線
- ぶら下がり配線
- 橋渡し配線
- 不要輻射
- プレーン共振
- 配線インダクタンス
- π型フィルタ
- ベタ
- 放射イミュニティ
- 放射エミッション
- 分布定数回路(分布定数モデル)
- ボンドワイヤ
- パッケージモデル
- バッファモデル
- ピーク電流
- 負荷
- フーリエ変換・逆フーリエ変換
- パッシブ部品
- ビルドアップ基板
- ホールドタイム
- 複素インピーダンス
- 並列共振
- 反共振
- バルクコンデンサ
- 比熱(比熱容量)
- パワーインテグリティ
- 波長
- 比誘電率
- 被害者
- ビィクティム
- フィールドソルバ
- プリプレグ
- 反射波
- 反射係数
- パッド
- パスコン
- 輻射ノイズ(放射ノイズ)
- 符号間干渉
- 放射電界強度
- ビア
- 反射特性
