チップ

ＩＣにおけるダイ（チップやシリコンダイと呼ばれることもある）とは、半導体の製造工程で大きなウエハー上に形成した多数の回路パターンをエッチング後に切り出した小片のことを言います。切り出したダイはリードフレームと呼ばれる金属基板に接着（ダイアタッチ）、電極とリードフレームを細線で接続（ワイヤーボンディング）し、最後にエポキシ樹脂などでモールドしたうえで製品となります。