用語集 Glossary
リードフレーム
リードフレームとは、半導体パッケージの内部構造に使用される金属製のフレームであり、ICの端子(リード)としての役割も果たします。チップを機械的に支持し、基板との電気的接続を行うリードを備えるほか、パッケージ内部の熱を外部に放出するなど、複数の役割を担っています。SOP、QFP、DIPなど、さまざまなパッケージ形式で広く使用されています。
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リードフレームとは、半導体パッケージの内部構造に使用される金属製のフレームであり、ICの端子(リード)としての役割も果たします。チップを機械的に支持し、基板との電気的接続を行うリードを備えるほか、パッケージ内部の熱を外部に放出するなど、複数の役割を担っています。SOP、QFP、DIPなど、さまざまなパッケージ形式で広く使用されています。