当社が提供するサービス Service
高品質な基板を設計するためには、設計力のみならず、シミュレーションを用いた解析力が求められます。当社では、1975年の創業以来培ってきたシミュレーション技術と基板設計技術を融合し、昨今の高速通信基板をはじめとした、高度かつ高品質な基板の開発を行っています。
基板シミュレーションサービスの3つの特徴
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01シミュレーションにより、開発期間を短縮、トータルコストダウンを実現!
高品質が求められる基板では、お客様より、「電源ブロックにノイズがのってしまう…」「ノイズ試験の結果が思ったような数値にならない…」など様々なお悩みをお伺いします。当社では、幅広いシミュレーションによる解析結果を基に設計を行います。これにより、試作回数を低減し、開発期間の短縮、並びに、トータルコストダウンを実現し
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02実測との相関がとれた高精度なシミュレーション!
当社では、シミュレーションにて予測した数値と、実測数値との相関に差異がないかしっかりと確認しております。また、仮に、実測値との差異が生じた場合は、パラメータを微調整し、より実測値に近いシミュレーションを実現できるよう取り組んでいます。これは、自社にて基板を製造している当社の大きな強みとなります。
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03設計力と解析力の融合により、制約条件の中で最高性能を実現!
基板の設計力だけが突出していても、基板設計時に望んだ結果は得られません。一方で、シミュレーションによる解析結果だけに、こだわりすぎると基板層数・面積増加といったコストや仕様面での問題が発生します。つまり、設計力と、解析力の両立が非常に重要となります。当社では、高度な設計力と解析力を融合することで、基板層数、基板面積、実装密度、コスト等の限られた制約条件下で、最高の性能を発揮する基板設計に取り組んでいます。
対応シミュレーション
SI解析 | GND共振解析 |
EYE解析 | スイッチング電源解析 |
TDR解析 | EMI解析 |
Sパラメータ解析 | ESD解析 |
プレーン共振解析 | 電気・熱連成解析 |
DC解析 | 熱流体解析 |
PDN解析 | 基板アンテナ解析 |
トランスファーインピーダンス解析 | その他 |
基板シミュレーションサービスが関係する課題解決事例
- SPCAPの追加で高速デバイスの電圧変動を抑制
- スタブによる信号反射を抑制し、高速通信を実現
- コンデンサの追加で電源・GNDプレーン間の共振を抑制
- 半導体のジャンクション温度の推定
- スリットの追加により、ESD電流拡散を制御
- スリットまたぎ配線を避け、放射ノイズを低減
- ダンピング抵抗の最適配置で信号品質改善
- パターン幅の最適化で電圧降下を抑制
- ビア-GND間距離を調整し、リターンロスを最適化
- ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制
- フェライトビーズの追加による放射ノイズの低減
- 入出力コンデンサの向き変更によるスイッチングノイズの抑制
- 半導体モデルが入手出来ない場合の伝送特性最適化
- 差動伝送路のスキュー最小化により、モードコンバーションロス発生を抑制
- 筐体側面に穴を追加し、FPGAの発熱を抑制
- 配線スタブを最小にして、通信品質の改善
- 基板両側から電流を入力し、発熱を防止
基板シミュレーションサービスに関するよくある質問
基板シミュレーションサービスの関連知識
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2023/04/12
連載コラム : シグナルインテグリティ(SI)改善のポイント
第1回 シグナルインテグリティ(SI)とは?
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連載コラム : シグナルインテグリティ(SI)改善のポイント
第2回 インピーダンス整合(1)
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連載コラム : シグナルインテグリティ(SI)改善のポイント
第3回 インピーダンス整合(2)
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2023/05/02
連載コラム : パワーインテグリティ(PI)改善のポイント
第1回 パワーインテグリティ(PI)とは?
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2023/05/02
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第2回 DC解析によるIRドロップの評価