基板設計・開発エンジニアの課題を解決するための専門情報サイト

Menu

課題の解決事例 Solution case

ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制

Issue

ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制

基板GNDプレーンと金属筐体間で、固有の共振周波数を持った平行平板共振現象が発生します。その共振周波数とノイズの周波数が一致すると、放射ノイズが増大する恐れがあります。

Solution

ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制

共振周波数をずらすために、 GNDプレーンと金属筐体をビスで接続します。条件によっては、ビスの変わりにGNDコンタクト部品で接続する場合もあります。

課題解決事例一覧へ戻る

関連する基板解析シミュレーション

GND共振解析

GND共振解析は、放射ノイズが増大する要因である基板GNDと筐体の共振を解析します。ビスやGNDコンタクト部品等の追加によりGND接続箇所を増やすことで共振周波数をずらし、放射ノイズを抑制することが可能です。

GND共振解析
GND共振解析 について詳しくはこちら