半導体のジャンクション温度の推定

スペースに余裕がある場合は、FETなどの面実装部品にフィンをつけて発熱対策を行う場合もありますが、スペースに余裕のない基板の場合は、サーマルビアを設けたり放熱用の銅箔面積を大きく取り、熱伝導率の高い銅箔を利用して基板全体に熱を分散する設計を行います。また、厚銅基板を使用することで、基板全体に、より熱を分散させることが可能です。車載機器など大電流をパターンに流す場合などにも、厚銅基板を使用することでパターンの温度上昇も抑えることができるようになります。