課題の解決事例 Solution case

筐体側面に穴を追加し、FPGAの発熱を抑制

Issue

半導体には規定温度があり、それを上回ると様々な不具合が発生する恐れがあります。当事例では、FPGAの表面温度が規定温度を上回っていました。

Solution

両側から入力を行うことで、電流集中による発熱を防止しました。他にも、パターン幅を太くする方法等で発熱対策を行う場合もあります。昨今は発熱対策がより求められておりますので、発熱を考慮した設計が重要です。

関連する基板解析シミュレーション

熱流体解析とは、製品内部の風量、風向、表面温度を解析するシミュレーションです。今回の事例では、FPGAが発熱していることを確認した後、風量、風向を鑑みた最適な穴の追加位置の判断に活用しています。