課題の解決事例 Solution case
基板両側から電流を入力し、発熱を防止
Issue
![基板両側から電流を入力し、発熱を防止](https://simulation-pcb.com/cms/wp-content/uploads/2023/04/0f5a5cbf22cb403003bf8d990a182a57.png)
基板の発熱は、製品の信頼性・安全性に大きな影響を及ぼします。当事例では、基板の片側から大電流を入力しており、基板が偏って発熱していました。
Solution
![基板両側から電流を入力し、発熱を防止](https://simulation-pcb.com/cms/wp-content/uploads/2023/04/ac68ee88449692bbe877087f886da7df.png)
両側から入力を行うことで、電流集中による発熱を防止しました。他にも、パターン幅を太くする方法等で発熱対策を行う場合もあります。昨今は発熱対策がより求められておりますので、発熱を考慮した設計が重要です。
関連する基板解析シミュレーション
熱連成解析
熱連成解析とは、基板の銅箔の発熱を解析するシミュレーションです。今回の事例では、大電流により基板が発熱していることを確認した後、その対策方法(入力方法の変更、パターン幅の変更等)の選定に活用しています。
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