基板シミュレーション PCB Simulation
Thermal Coupled Analysis 電気・熱連成解析
電気・熱連成解析では、電気的現象と熱的現象を同時に扱います。電磁界解析や回路シミュレーションにより得られた各部の損失（発熱量）から、熱解析により各部品の温度や基板の温度分布等を解析します。
例えば、プリント基板上の特定の銅箔に一定の電流を流した場合に、基板上の部品や銅箔の温度上昇を求めるといったことが可能です。
大電流を扱う基板では、基板の層数を増やしたり、銅箔厚が通常よりも厚い厚銅基板を検討する必要があります。
こんな時に 電気・熱連成解析
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01 大電流の基板を設計するとき
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02 IGBTやPOWER MOS FETなど、電力制御部品を使用する場合
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03 部品の温度上昇を知りたいとき
電気・熱連成解析が関係する課題解決事例
ここでは、当社が電気・熱連成解析により、お客様の課題を解決した事例を含めて、基板開発のポイントを紹介します。
