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基板シミュレーション PCB Simulation

Thermal Fluid Analysis 熱流体解析

熱流体解析

熱流体解析は、熱伝達の影響が大きく、その精度が必要な場合に、機器内や機器周辺の流体(通常は空気)の挙動を含めて解析するシミュレーションです。

近年、電子機器の高性能化・小型化が進み、ますます熱の問題が顕著になってきています。熱伝達と比較して熱伝導が支配的である場合は伝熱解析でも精度よく解析出来ますが、熱伝達の精度が必要なケースでは、機器内や機器周辺の流体(空気)の挙動を含めて解析する熱流体解析が必要になります。

ファンによる強制空冷や空気穴のある筐体内部にある基板の発熱分布、部品の温度上昇などを求めたり、筐体内の気流が適切かどうかを判断するのにも役立ちます。

こんな時に 熱流体解析

  • 01 筐体を含めた製品全体での温度分布を確認したいとき

  • 02 エアフローが適切かを知りたいとき

  • 03 部品の温度上昇を知りたいとき

熱流体解析で検証できること

熱流体解析を用いて以下を検証することが可能です。基板設計段階で検証を行うことで、製品開発リードタイムの短縮が実現できます。

 

熱流体解析が関係する課題解決事例

ここでは、当社が熱流体解析により、お客様の課題を解決した事例を含めて、基板開発のポイントを紹介します。

熱流体解析基板解析・シミュレーション一覧

熱流体解析と関連する、熱系の基板解析・シミュレーションについて解説しています。