プリント基板設計シミュレーションガイド https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html TOP、全体設定 PAM4 シミュレーションによるトラブル解決事例 ガードトレースによるクロストーク抑制の効果 インプットインピーダンス改善の実例 シグナルインテグリティ（ＳＩ）とは？ インピーダンス整合（1） インピーダンス整合（2） パワーインテグリティ（ＰＩ）とは？ DC解析によるIRドロップの評価 ダンピング抵抗の効果 クロストークの特徴と対策 Ｓパラメータモデル 信号線からの放射エミッション プレーン共振対策 – 線電源と面電源での違い バイパスコンデンサの配置・配線 ターゲットインピーダンスの設定 クロストークの算出とシミュレーションによる検証 クロストークのモデルと発生メカニズム ＩＢＩＳモデル 基板製造サービス 基板シミュレーションサービス 基板設計サービス 基板実装サービス TDR解析 ダンピング抵抗の最適配置で信号品質改善 スタブによる信号反射を抑制し、高速通信を実現 半導体モデルが入手出来ない場合の伝送特性最適化 ビア-GND間距離を調整し、リターンロスを最適化 コンデンサの追加で電源・GNDプレーン間の共振を抑制 パターン幅の最適化で電圧降下を抑制 SPCAPの追加で高速デバイスの電圧変動を抑制 フェライトビーズの追加による放射ノイズの低減 ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制 入出力コンデンサの向き変更によるスイッチングノイズの抑制 スリットまたぎ配線を避け、放射ノイズを低減 スリットの追加により、ESD電流拡散を制御 基板両側から電流を入力し、発熱を防止 筐体側面に穴を追加し、FPGAの発熱を抑制 配線スタブを最小にして、通信品質の改善 半導体のジャンクション温度の推定 差動伝送路のスキュー最小化により、モードコンバーションロス発生を抑制 SI解析 EYE解析 プレーン共振解析 Sパラメータ解析 DC解析 高速シリアル通信とイコライゼーション（1） 高速シリアル通信とイコライゼーション (3) 高速シリアル通信とイコライゼーション (2)