# プリント基板設計シミュレーションガイド

> 基板設計・開発エンジニアの課題を解決するための専門情報サイト

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## サービス

- [基板実装サービス](https://simulation-pcb.com/service/636/)
- [基板シミュレーションサービス](https://simulation-pcb.com/service/664/)
- [基板設計サービス](https://simulation-pcb.com/service/669/)
- [基板製造サービス](https://simulation-pcb.com/service/308/)

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## 基板シミュレーション

- [DC解析](https://simulation-pcb.com/simulation/436/)
- [PDN解析](https://simulation-pcb.com/simulation/438/)
- [トランスファーインピーダンス解析](https://simulation-pcb.com/simulation/440/)
- [GND共振解析](https://simulation-pcb.com/simulation/442/)
- [スイッチング電源解析](https://simulation-pcb.com/simulation/444/)
- [EMI解析](https://simulation-pcb.com/simulation/446/)
- [ESD解析](https://simulation-pcb.com/simulation/448/)
- [電気・熱連成解析](https://simulation-pcb.com/simulation/450/)
- [熱流体解析](https://simulation-pcb.com/simulation/452/)
- [EYE解析](https://simulation-pcb.com/simulation/310/)
- [TDR解析](https://simulation-pcb.com/simulation/312/)
- [Sパラメータ解析](https://simulation-pcb.com/simulation/313/)
- [プレーン共振解析](https://simulation-pcb.com/simulation/258/)
- [SI解析](https://simulation-pcb.com/simulation/22/)

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## 課題の解決事例

- [半導体のジャンクション温度の推定](https://simulation-pcb.com/solution/515/)
- [差動伝送路のスキュー最小化により、モードコンバーションロス発生を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/519/)
- [スタブによる信号反射を抑制し、高速通信を実現](https://simulation-pcb.com/solution/457/)
- [半導体モデルが入手出来ない場合の伝送特性最適化](https://simulation-pcb.com/solution/461/)
- [ビア-GND間距離を調整し、リターンロスを最適化](https://simulation-pcb.com/solution/467/)
- [コンデンサの追加で電源・GNDプレーン間の共振を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/471/)
- [パターン幅の最適化で電圧降下を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/475/)
- [SPCAPの追加で高速デバイスの電圧変動を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/479/)
- [フェライトビーズの追加による放射ノイズの低減](https://simulation-pcb.com/solution/483/)
- [ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/487/)
- [入出力コンデンサの向き変更によるスイッチングノイズの抑制](https://simulation-pcb.com/solution/491/)
- [スリットまたぎ配線を避け、放射ノイズを低減](https://simulation-pcb.com/solution/495/)
- [スリットの追加により、ESD電流拡散を制御](https://simulation-pcb.com/solution/499/)
- [基板両側から電流を入力し、発熱を防止](https://simulation-pcb.com/solution/503/)
- [筐体側面に穴を追加し、FPGAの発熱を抑制](https://simulation-pcb.com/solution/507/)
- [配線スタブを最小にして、通信品質の改善](https://simulation-pcb.com/solution/511/)
- [ダンピング抵抗の最適配置で信号品質改善](https://simulation-pcb.com/solution/299/)

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## 技術コラム

- [信号線からの放射エミッション](https://simulation-pcb.com/column/1597/)
- [プレーン共振対策 - 線電源と面電源での違い](https://simulation-pcb.com/column/1536/)
- [バイパスコンデンサの配置・配線](https://simulation-pcb.com/column/1507/)
- [ターゲットインピーダンスの設定](https://simulation-pcb.com/column/1445/)
- [クロストークの算出とシミュレーションによる検証](https://simulation-pcb.com/column/1337/)
- [クロストークのモデルと発生メカニズム](https://simulation-pcb.com/column/1328/)
- [ＩＢＩＳモデル](https://simulation-pcb.com/column/1131/)
- [Ｓパラメータモデル](https://simulation-pcb.com/column/1046/)
- [ガードトレースによるクロストーク抑制の効果](https://simulation-pcb.com/column/915/)
- [インプットインピーダンス改善の実例](https://simulation-pcb.com/column/945/)
- [ダンピング抵抗の効果](https://simulation-pcb.com/column/836/)
- [クロストークの特徴と対策](https://simulation-pcb.com/column/837/)
- [インピーダンス整合（2）](https://simulation-pcb.com/column/582/)
- [パワーインテグリティ（ＰＩ）とは？](https://simulation-pcb.com/column/596/)
- [DC解析によるIRドロップの評価](https://simulation-pcb.com/column/601/)
- [インピーダンス整合（1）](https://simulation-pcb.com/column/572/)
- [シグナルインテグリティ（ＳＩ）とは？](https://simulation-pcb.com/column/327/)

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## 用語集

- [VRM](https://simulation-pcb.com/glossary/1661/)
- [リモートセンシング](https://simulation-pcb.com/glossary/1662/)
- [SENSE信号](https://simulation-pcb.com/glossary/1663/)
- [LDO](https://simulation-pcb.com/glossary/1664/)
- [寄生キャパシタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1665/)
- [寄生容量](https://simulation-pcb.com/glossary/1666/)
- [寄生インダクタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1667/)
- [寄生成分（寄生素子）](https://simulation-pcb.com/glossary/1668/)
- [貫通ビア](https://simulation-pcb.com/glossary/1669/)
- [サーマルビア](https://simulation-pcb.com/glossary/1670/)
- [ビルドアップ基板](https://simulation-pcb.com/glossary/1671/)
- [貫通基板](https://simulation-pcb.com/glossary/1672/)
- [アクティブ部品](https://simulation-pcb.com/glossary/1673/)
- [パッシブ部品](https://simulation-pcb.com/glossary/1674/)
- [能動部品 （能動素子）](https://simulation-pcb.com/glossary/1675/)
- [受動部品　（受動素子）](https://simulation-pcb.com/glossary/1677/)
- [二等辺三角波](https://simulation-pcb.com/glossary/1679/)
- [ニー周波数](https://simulation-pcb.com/glossary/1680/)
- [オームの法則](https://simulation-pcb.com/glossary/1681/)
- [キルヒホッフの法則](https://simulation-pcb.com/glossary/1682/)
- [フーリエ変換・逆フーリエ変換](https://simulation-pcb.com/glossary/1683/)
- [FFT](https://simulation-pcb.com/glossary/1686/)
- [高速フーリエ変換](https://simulation-pcb.com/glossary/1688/)
- [時間領域](https://simulation-pcb.com/glossary/1689/)
- [周波数領域](https://simulation-pcb.com/glossary/1692/)
- [スペクトラム](https://simulation-pcb.com/glossary/1693/)
- [負荷](https://simulation-pcb.com/glossary/1694/)
- [トランジェント解析](https://simulation-pcb.com/glossary/1697/)
- [過渡解析](https://simulation-pcb.com/glossary/1698/)
- [AC解析](https://simulation-pcb.com/glossary/1699/)
- [DC解析](https://simulation-pcb.com/glossary/1701/)
- [高調波（高調波成分）](https://simulation-pcb.com/glossary/1704/)
- [ピーク電流](https://simulation-pcb.com/glossary/1705/)
- [バッファモデル](https://simulation-pcb.com/glossary/1706/)
- [パッケージモデル](https://simulation-pcb.com/glossary/1707/)
- [ボンドワイヤ](https://simulation-pcb.com/glossary/1708/)
- [リードフレーム](https://simulation-pcb.com/glossary/1710/)
- [分布定数回路（分布定数モデル）](https://simulation-pcb.com/glossary/1711/)
- [集中定数回路（集中定数モデル）](https://simulation-pcb.com/glossary/1712/)
- [終端抵抗](https://simulation-pcb.com/glossary/1713/)
- [ドライブ能力](https://simulation-pcb.com/glossary/1715/)
- [クランプダイオード](https://simulation-pcb.com/glossary/1716/)
- [ダイ](https://simulation-pcb.com/glossary/1717/)
- [チップ](https://simulation-pcb.com/glossary/1718/)
- [入力容量](https://simulation-pcb.com/glossary/1719/)
- [出力容量](https://simulation-pcb.com/glossary/1721/)
- [シリアライザ](https://simulation-pcb.com/glossary/1722/)
- [デシリアライザ](https://simulation-pcb.com/glossary/1724/)
- [SerDes (サーデス）](https://simulation-pcb.com/glossary/1726/)
- [PAM4](https://simulation-pcb.com/glossary/1728/)
- [Power Aware IBIS](https://simulation-pcb.com/glossary/1729/)
- [反共振](https://simulation-pcb.com/glossary/1281/)
- [並列共振](https://simulation-pcb.com/glossary/1282/)
- [リアクタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1287/)
- [直列共振](https://simulation-pcb.com/glossary/1288/)
- [複素インピーダンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1289/)
- [コンダクタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1291/)
- [サセプタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1292/)
- [スミスチャート](https://simulation-pcb.com/glossary/1293/)
- [アドミタンス](https://simulation-pcb.com/glossary/1294/)
- [S行列](https://simulation-pcb.com/glossary/1296/)
- [タッチストーンファイル](https://simulation-pcb.com/glossary/1299/)
- [散乱パラメータ](https://simulation-pcb.com/glossary/1300/)
- [散乱行列](https://simulation-pcb.com/glossary/1303/)
- [スタブ](https://simulation-pcb.com/glossary/1304/)
- [セットアップタイム](https://simulation-pcb.com/glossary/1305/)
- [ホールドタイム](https://simulation-pcb.com/glossary/1306/)
- [熱流体解析](https://simulation-pcb.com/glossary/1307/)
- [シグナルインテグリティ](https://simulation-pcb.com/glossary/1160/)
- [アイマスク](https://simulation-pcb.com/glossary/1161/)
- [EYEマスク](https://simulation-pcb.com/glossary/1162/)
- [電源リプル](https://simulation-pcb.com/glossary/1163/)
- [インピーダンス整合](https://simulation-pcb.com/glossary/1166/)
- [インピーダンスマッチング](https://simulation-pcb.com/glossary/1167/)
- [パッド](https://simulation-pcb.com/glossary/1168/)
- [反射係数](https://simulation-pcb.com/glossary/1170/)
- [Ｓパラメータ](https://simulation-pcb.com/glossary/1172/)
- [リターンロス](https://simulation-pcb.com/glossary/1174/)
- [VSWR](https://simulation-pcb.com/glossary/1175/)
- [ダブルクロッキング](https://simulation-pcb.com/glossary/1176/)
- [入射波](https://simulation-pcb.com/glossary/1178/)
- [反射波](https://simulation-pcb.com/glossary/1179/)
- [透過波](https://simulation-pcb.com/glossary/1180/)
- [回路励起](https://simulation-pcb.com/glossary/1182/)
- [スティミュラス](https://simulation-pcb.com/glossary/1183/)
- [EMI](https://simulation-pcb.com/glossary/1184/)
- [EMS](https://simulation-pcb.com/glossary/1185/)
- [EMC](https://simulation-pcb.com/glossary/1186/)
- [ESD](https://simulation-pcb.com/glossary/1187/)
- [理想モデル](https://simulation-pcb.com/glossary/1188/)
- [ダンピング抵抗](https://simulation-pcb.com/glossary/1189/)
- [レジスト](https://simulation-pcb.com/glossary/1190/)
- [プリプレグ](https://simulation-pcb.com/glossary/1193/)
- [コア](https://simulation-pcb.com/glossary/1194/)
- [スル－ホール](https://simulation-pcb.com/glossary/1195/)
- [シンク電流](https://simulation-pcb.com/glossary/1196/)
- [ソース電流](https://simulation-pcb.com/glossary/1197/)
- [フィールドソルバ](https://simulation-pcb.com/glossary/1198/)
- [モーメント法](https://simulation-pcb.com/glossary/1199/)
- [マイクロストリップライン](https://simulation-pcb.com/glossary/1200/)
- [ストリップライン](https://simulation-pcb.com/glossary/1201/)

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## 動画

- [基板設計ノイズ対策手法の真実](https://simulation-pcb.com/movie/1768/)
- [ノイズに強い両面基板設計の極意](https://simulation-pcb.com/movie/1769/)
- [基板レイアウト 自動配置ソフト動画](https://simulation-pcb.com/movie/1493/)
- [高品質・高精度設計を実現する最先端シミュレーション技術の御紹介](https://simulation-pcb.com/movie/1429/)
- [オンテックでの高品質基板設計【EMI編】](https://simulation-pcb.com/movie/1434/)

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## 技術資料請求

- [シミュレーションによるトラブル解決事例](https://simulation-pcb.com/download/1684/)

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