当社が提供するサービス Service
ノイズの発生を抑えた高品質な基板を設計するためには、設計力と解析力のバランスが求められます。当社では、1975年の創業以来培ってきた基板設計技術とシミュレーション技術を融合し、昨今の高速通信基板をはじめとした、高度かつ高品質な基板設計を行っています。
基板設計サービスの3つの特徴
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01設計力と解析力の融合により、制約条件の中で最高性能を実現!
基板設計力だけが突出していても、基板設計時に望んだ結果は得られません。一方で、シミュレーションによる解析内容だけにこだわりすぎると基板層数・面積増加といったコストや仕様面での問題が発生します。つまり、設計力と、解析力の両立が非常に重要となります。当社では、高度な設計力と解析力を融合することで、基板層数、基板面積、実装密度、コスト等の限られた制約条件下で、最高の性能を発揮する基板設計に取り組んでいます。
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02ノイズ対策を最大限に考慮した基板設計!
ノイズを低減する良い設計を行うためには、解析結果やノウハウを基にした、ノイズを抑え込む対策を施すことが重要となります。当社には、高度なノウハウを保有するiNARTE-EMC Design Engineer有資格者が複数名在籍しており、シミュレーションにより得られた解析結果を基に、ノイズ対策を考慮した基板設計を行います。
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0350名以上のエンジニアが在籍!圧倒的な対応力!
当社では、50名以上のエンジニアが在籍しており、基板設計においては年間約2,000点(新規案件約900点)、シミュレーションに関しては年間約300点の実績を積み重ねております。車載・通信関係等の高速回路基板やアナログ基板、電源基板など、多種多様な基板設計実績がございます。この対応力を用いて、より高品質なプリント基板設計実現します。
基板設計サービスが関係する課題解決事例
- SPCAPの追加で高速デバイスの電圧変動を抑制
- コンデンサの追加で電源・GNDプレーン間の共振を抑制
- スタブによる信号反射を抑制し、高速通信を実現
- 半導体のジャンクション温度の推定
- スリットの追加により、ESD電流拡散を制御
- スリットまたぎ配線を避け、放射ノイズを低減
- ダンピング抵抗の最適配置で信号品質改善
- パターン幅の最適化で電圧降下を抑制
- ビア-GND間距離を調整し、リターンロスを最適化
- ビスの追加により、基板-筐体間の共振を抑制
- フェライトビーズの追加による放射ノイズの低減
- 入出力コンデンサの向き変更によるスイッチングノイズの抑制
- 半導体モデルが入手出来ない場合の伝送特性最適化
- 基板両側から電流を入力し、発熱を防止
- 差動伝送路のスキュー最小化により、モードコンバーションロス発生を抑制
- 筐体側面に穴を追加し、FPGAの発熱を抑制
- 配線スタブを最小にして、通信品質の改善
基板設計サービスに関するよくある質問
基板設計サービスの関連知識
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2023/04/12
連載コラム : シグナルインテグリティ(SI)改善のポイント
第1回 シグナルインテグリティ(SI)とは?
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第2回 インピーダンス整合(1)
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連載コラム : シグナルインテグリティ(SI)改善のポイント
第3回 インピーダンス整合(2)
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2023/05/02
連載コラム : パワーインテグリティ(PI)改善のポイント
第1回 パワーインテグリティ(PI)とは?
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第2回 DC解析によるIRドロップの評価