基板シミュレーション PCB Simulation
SIwave resonance analysis プレーン共振解析
プレーン共振解析は、ノイズが増大する要因となる電源プレーン・GNDプレーン間の共振状態を解析するシミュレーションです。
一般的に、電源とGNDは太い方が導体抵抗値が下げられ、発熱を抑える・電圧降下を下げるという利点がありますが、ベタの電源層、GND層の面積が大きい時、層自体がアンテナとなり、ノイズと共振し放射ノイズを増大させることがあります。
増大した放射ノイズは他信号に影響を与えてしまうため、プレーン共振解析を基板設計段階で実施し、プレーン形状の変更、コンデンサの追加等の対策により共振レベルを抑えます。
こんな時に プレーン共振解析
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01 電源層、GND層の面積が大きいとき
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02 試作基板で放射ノイズが発生しており、原因を調べたいとき
プレーン共振解析が関係する課題解決事例
ここでは、当社がプレーン共振解析により、お客様の課題を解決した事例を含めて、基板開発のポイントを紹介します。
プレーン共振解析基板解析・シミュレーション一覧
プレーン共振解析と関連する電源系の基板解析・シミュレーションについて解説しています。
